iPhone 18 系列十大升级曝光，将使用 2nm 工艺芯片，首次采用钢壳电池，还有哪些看点？

说起保密工作做得相对较差的手机厂商，大概就是苹果了。 虽说 iPhone 17 系列才刚发了两个月，但是 iPhone 18 系列的水管就已经爆了，到目前为止，被传出的升级点数量来到了十个。 一、灵动岛缩小 在明年的 iPhone 18 系列中，苹果将进一步缩小灵动岛，但仅限于 Pro 版本。 最初是在今年 3 月，马克・古尔曼放出消息，称 iPhone 18 Pro 系列的“灵动岛”更小，屏幕将只保留前摄的一个单孔，Face ID 实现屏下化。 后续，The Information、Ross Young 均发布了类似报道，但都表示灵动岛区域只是缩小，而非去除。 原因在于部分面板下的 Face lD 元件仍然保留在“药丸”区域内，而不是透明。 二、透明后盖 在今年的 iPhone 17 Pro 系列上，苹果将背板设计焕新，变为“玻璃 + 金属”拼接。 而在 iPhone 18 Pro 系列中，苹果有望继续带来新元素 —— 透明。 在今年 9 月，微博博主在前瞻中透露，iPhone 18 Pro 系列的工程机在大体设计上保持不变，维持横向大矩阵后置镜头模组，三摄镜头排列也与 17 Pro 系列一样。 但是，后盖拼接玻璃，会带有一点透明设计。 而在今天（11 月 7 日），该博主再度确认 iPhone 18 Pro 系列后盖有透明设计。 三、钢电池 同样是在今天的博文中，博主还爆料称iPhone 18 Pro Max 会首次采用钢壳电池。 与传统的塑料电池相比，钢壳电池更抗冲击，并能更有效地将热量传导出去，同时其刚性外壳有助于保持内部结构的稳定。 不过，尽管钢壳电池在安全性、散热和寿命方面有优势，但弊端是增加手机的重量。 四、可变光圈 想必不少IT之家家友都听说了， 说起可变光圈，大家应当不会陌生，毕竟三星、华为、小米等手机都运用过了。 通过可变光圈镜头，可根据拍摄环境灵活调整真实景深，实现更多样化的照片风格。 还记得在初期，曾有传闻称苹果 A20 系列芯片将维持 3nm 工艺，但后续郭明錤等多个消息源都明确， 并且在工艺迭代的同时， 得益于此，A20 芯片不仅将在运算速度和能效上实现显著提升，还有望提升整体运算及 AI 功能的效率，更能有效降低功耗，延长电池续航，并进一步压缩芯片体积，为 iPhone 内部设计带来更多灵活空间。 但需要注意的是，2nm 工艺的成本会暴涨，单价可能高达 280 美元，较上代的增幅达 86.67%。 不只是主芯片焕新，基带芯片亦会迭代，爆料显示 iPhone 18 全系会全面换用自研的第二代 5G 基带芯片 C2。 但是与 A20 所用的 2nm 不同，C2 还是停留在 4nm 工艺进行量产。 该芯片会成为苹果首款 在今年的 iPhone 17 系列中，Pro / Max 配备的是 12GB 运行内存，标准版用着“低人一等”的 8GB。 好在在 iPhone 18 系列中，全系会对齐颗粒度，12GB 会下放至标准版。 据知情人士透露， 在 iPhone 16 系列中，苹果新增了一个专门的相机控制按钮，但前段时间曾有传闻称，苹果会在明年砍掉此按钮。 不过 @刹那数码 给出了不同的说法， 但为了降成本，拿掉了电容（目前是电容 + 压感），用纯压感实现了所有的功能。 在过去数代 iPhone 中，苹果钟情于索尼，配备的摄像头传感器均为索尼的产品。 但是在 iPhone 18 系列中，苹果可能要变心了，有和三星牵手的苗头。 苹果曾宣布其新一代芯片将由三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产，据悉这款芯片很可能是用于下一代 iPhone 的 CIS。 有内幕人士称， 开售前火热、上市后遇冷，iPhone Air 由于销量不及预期，传出了供应链产能将缩减超 80% 的风声。 不过，从现实情况来看，iPhone Air 不会“一代而亡”，至少会迭代两次。 而在昨天（11 月 6 日），微博博主发文透露，iPhone 18 Air 目前是正常迭代状态，6.5 英寸高刷中屏 + 3D 人脸 + 横向跑道设计不变，同样是超轻薄定义，